NXP Semiconductors BUK9Y22-100E,115

BUK9Y22-100E,115
제조업체 부품 번호
BUK9Y22-100E,115
제조업 자
제품 카테고리
FET - 단일
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MOSFET N-CH 100V 49A LFPAK
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내부 부품 번호EIS-BUK9Y22-100E,115
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서BUK9Y22-100E,115
PCN 조립/원산지TrenchMOS Silicon Process 19/Sep/2014
Wafer Fab Site Transfer 15/Dec/2014
PCN 포장Lighter Reel Update 29/Aug/2015
종류이산 소자 반도체 제품
제품군FET - 단일
제조업체NXP Semiconductors
계열자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황유효
FET 유형MOSFET N-Chan, 금속 산화물
FET 특징논리 레벨 게이트
드레인 - 소스 전압(Vdss)100V
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C49A(Tc)
Rds On(최대) @ Id, Vgs21.5m옴 @ 15A, 10V
Id 기준 Vgs(th)(최대)2.1V @ 1mA
게이트 전하(Qg) @ Vgs35.8nC(5V)
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds4640pF @ 25V
전력 - 최대147W
작동 온도-55°C ~ 175°C(TJ)
실장 유형표면실장(SMD, SMT)
패키지/케이스SC-100, SOT-669, 4-LFPAK
공급 장치 패키지LFPAK, 전원-SO8
표준 포장 1,500
다른 이름568-10975-2
934067037115
BUK9Y22-100E,115-ND
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)BUK9Y22-100E,115
관련 링크BUK9Y22-1, BUK9Y22-100E,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통
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24MHz ±50ppm 수정 18pF 10옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US ABLS-LR-24.000MHZ-T.pdf
IC SW TEMP REMOTE 8-UMAX MAX6688AU75H+.pdf
P5CC072 ORIGINAL N A P5CC072.pdf
K101J15C0GF5.H5 VISHAY DIP K101J15C0GF5.H5.pdf
2SK3857TK-A TOSHIBA SMD or Through Hole 2SK3857TK-A.pdf
MA201C153KAA AVX AxialLeads MA201C153KAA.pdf
ALC5811 REALTEK QFN ALC5811.pdf
RFP15N20DTR ORIGINAL TO-252 RFP15N20DTR.pdf
DF2S6.8UFSTPL3 ORIGINAL SMD or Through Hole DF2S6.8UFSTPL3.pdf
SCX6244WCT/N5 NS DIP SCX6244WCT/N5.pdf
NTD50N03RT4G.. ON TO252 NTD50N03RT4G...pdf
NCP5662DSC ON TO263-5 NCP5662DSC.pdf