창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK9Y19-75B,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK9Y19-75B | |
PCN 포장 | Leader/Trailer Update 03/Apr/2015 Lighter Reel Update 29/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 48.2A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 18m옴 @ 20A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.15V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 30nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3096pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 106W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-100, SOT-669, 4-LFPAK | |
공급 장치 패키지 | LFPAK, 전원-SO8 | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 568-5526-2 934063305115 BUK9Y1975B115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK9Y19-75B,115 | |
관련 링크 | BUK9Y19-7, BUK9Y19-75B,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
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![]() | CP00104R700KE66 | RES 4.7 OHM 10W 10% AXIAL | CP00104R700KE66.pdf | |
![]() | PTF240101S | PTF240101S ORIGINAL SMD or Through Hole | PTF240101S.pdf | |
![]() | M3524B74K | M3524B74K MIC QFN | M3524B74K.pdf | |
![]() | HMC0021M | HMC0021M ORIGINAL TO | HMC0021M.pdf | |
![]() | C3225X7R1H335M(K)T | C3225X7R1H335M(K)T TDK SMD or Through Hole | C3225X7R1H335M(K)T.pdf | |
![]() | MAX709TCSA+ | MAX709TCSA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX709TCSA+.pdf | |
![]() | TMPA912CMXBG | TMPA912CMXBG TOSHIBA FBGA361 | TMPA912CMXBG.pdf | |
![]() | MDM-21SH002B | MDM-21SH002B ITT NA | MDM-21SH002B.pdf | |
![]() | MVA400VC4R7MK14TP | MVA400VC4R7MK14TP NCC SMD or Through Hole | MVA400VC4R7MK14TP.pdf |