창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK9Y07-30B,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK9Y07-30B | |
PCN 포장 | Leader/Trailer Update 03/Apr/2015 Lighter Reel Update 29/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 75A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 28.1nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2500pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 105W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-100, SOT-669, 4-LFPAK | |
공급 장치 패키지 | LFPAK, 전원-SO8 | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 568-5522-2 934063318115 BUK9Y0730B115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK9Y07-30B,115 | |
관련 링크 | BUK9Y07-3, BUK9Y07-30B,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
SI82397CD-IS | 4A Gate Driver Capacitive Coupling 5000Vrms 2 Channel 16-SOIC | SI82397CD-IS.pdf | ||
MS-7G | MS-7G MSI QFP48 | MS-7G.pdf | ||
2631223 | 2631223 NULL SSOP | 2631223.pdf | ||
216XDDAGA23FHG X600 | 216XDDAGA23FHG X600 ATI BGA | 216XDDAGA23FHG X600.pdf | ||
S31776 | S31776 ICS BGA | S31776.pdf | ||
BT236X-600G,127 | BT236X-600G,127 NXP SOT186A | BT236X-600G,127.pdf | ||
622-6041 | 622-6041 ORIGINAL SMD or Through Hole | 622-6041.pdf | ||
926770-1 | 926770-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 926770-1.pdf | ||
MB814400A-80PSZ | MB814400A-80PSZ FUJITSU ZIP20 | MB814400A-80PSZ.pdf | ||
SY10EL16VDKC | SY10EL16VDKC MICREL MSOP10 | SY10EL16VDKC.pdf | ||
160701-2 | 160701-2 none a | 160701-2.pdf | ||
UMZ-755-D16-G | UMZ-755-D16-G ORIGINAL SMD or Through Hole | UMZ-755-D16-G.pdf |