창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK9M156-100EX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BUK9M156-100E | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9.3A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 150m옴 @ 5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 7.4nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 695pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 36W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-1210, 8-LFPAK33(5리드) | |
| 공급 장치 패키지 | LFPAK33 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 568-13016-2 934070073115 BUK9M156-100E,115 BUK9M156-100EX-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BUK9M156-100EX | |
| 관련 링크 | BUK9M156, BUK9M156-100EX 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | C0603S682K5RAC7867 | 6800pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603S682K5RAC7867.pdf | |
![]() | BZT52C5V6T1G | BZT52C5V6T1G ON/LRC SOD-123 | BZT52C5V6T1G.pdf | |
![]() | 249-4501-000 | 249-4501-000 ITTCannon SMD or Through Hole | 249-4501-000.pdf | |
![]() | TDA326HSH | TDA326HSH PHILIPS SMD or Through Hole | TDA326HSH.pdf | |
![]() | AD9009LH | AD9009LH AD DIP | AD9009LH.pdf | |
![]() | FI-A1608-560KJT | FI-A1608-560KJT CTC SMD or Through Hole | FI-A1608-560KJT.pdf | |
![]() | FX8C-60P-SV4(71) | FX8C-60P-SV4(71) HRS SMD or Through Hole | FX8C-60P-SV4(71).pdf | |
![]() | 2SA1759 T100 | 2SA1759 T100 ROHM SOT-89 | 2SA1759 T100.pdf | |
![]() | C0805X7R182K | C0805X7R182K ORIGINAL SMD or Through Hole | C0805X7R182K.pdf | |
![]() | AD9849AKS | AD9849AKS AD LQFP | AD9849AKS.pdf | |
![]() | XO3001 | XO3001 RFM 7.05.0 | XO3001.pdf |