창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK9K6R2-40E,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BUK9K6R2-40E | |
| PCN 조립/원산지 | TrenchMOS Silicon Process 19/Sep/2014 TrenchMOS Silicon Process Revision 17/Jan/2015 | |
| PCN 포장 | Leader/Trailer Update 03/Apr/2015 Lighter Reel Update 29/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 40A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6m옴 @ 25A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 35.4nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3281pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 68W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-1205, 8-LFPAK56 | |
| 공급 장치 패키지 | LFPAK56D | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 568-9904-2 934066976115 BUK9K6R240E115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BUK9K6R2-40E,115 | |
| 관련 링크 | BUK9K6R2-, BUK9K6R2-40E,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | CL10F153ZB8NNNC | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10F153ZB8NNNC.pdf | |
![]() | VJ1812Y473JBEAT4X | 0.047µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y473JBEAT4X.pdf | |
![]() | SP1812R-153G | 15µH Shielded Inductor 640mA 490 mOhm Max Nonstandard | SP1812R-153G.pdf | |
![]() | UPD70280L-10 | UPD70280L-10 NEC PLCC | UPD70280L-10.pdf | |
![]() | VSC8145VQ-03 | VSC8145VQ-03 VITESSE SMD or Through Hole | VSC8145VQ-03.pdf | |
![]() | AP30N03S | AP30N03S APEC TO-263 | AP30N03S.pdf | |
![]() | IDT79RC64V475-250D | IDT79RC64V475-250D IDT QFP | IDT79RC64V475-250D.pdf | |
![]() | RKBPC1002W | RKBPC1002W WTE/ SMD or Through Hole | RKBPC1002W.pdf | |
![]() | HN623258PH30 | HN623258PH30 HITACHI PDIP | HN623258PH30.pdf |