창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK9K45-100E,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BUK9K45-100E | |
| PCN 조립/원산지 | TrenchMOS Silicon Process Revision 17/Jan/2015 | |
| PCN 포장 | Leader/Trailer Update 03/Apr/2015 Lighter Reel Update 29/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 21A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 42m옴 @ 5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 33.5nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2152pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 53W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-1205, 8-LFPAK56 | |
| 공급 장치 패키지 | LFPAK56D | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 568-9902-2 934066974115 BUK9K45100E115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BUK9K45-100E,115 | |
| 관련 링크 | BUK9K45-1, BUK9K45-100E,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608N-182-W-T1 | RES SMD 1.8KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-182-W-T1.pdf | |
![]() | ERJ-8RQF1R2V | RES SMD 1.2 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8RQF1R2V.pdf | |
![]() | CMF551K4700FER6 | RES 1.47K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K4700FER6.pdf | |
![]() | H45K9BCA | RES 5.90K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H45K9BCA.pdf | |
![]() | TMPC101 | TMPC101 ORIGINAL SMD | TMPC101.pdf | |
![]() | P0109DA1AA3 | P0109DA1AA3 STM SMD or Through Hole | P0109DA1AA3.pdf | |
![]() | 6400-0004-901(F711014GFT) | 6400-0004-901(F711014GFT) STINGER BGA | 6400-0004-901(F711014GFT).pdf | |
![]() | 3D16-4R7K | 3D16-4R7K ORIGINAL SMD or Through Hole | 3D16-4R7K.pdf | |
![]() | DSO751SV/5*7 | DSO751SV/5*7 KDS 147456MHZ | DSO751SV/5*7.pdf | |
![]() | G5LE1ACF36DC24 | G5LE1ACF36DC24 OMRON SMD or Through Hole | G5LE1ACF36DC24.pdf |