창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK9K32-100EX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Discrete Semi Selection Guide BUK9K32-100E | |
PCN 조립/원산지 | TrenchMOS Silicon Process 19/Sep/2014 TrenchMOS Silicon Process Revision 17/Jan/2015 | |
PCN 포장 | Lighter Reel Update 29/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 26A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 31m옴 @ 5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 27.3nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3168pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 64W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-1205, 8-LFPAK56 | |
공급 장치 패키지 | LFPAK56D | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 568-10970-2 934067941115 BUK9K32-100EX-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK9K32-100EX | |
관련 링크 | BUK9K32, BUK9K32-100EX 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
RNCF0805BTT475R | RES SMD 475 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTT475R.pdf | ||
AK4621EF-E2 | AK4621EF-E2 AKM TSSOP | AK4621EF-E2.pdf | ||
F3160-55.000MHZ | F3160-55.000MHZ FOX SMD or Through Hole | F3160-55.000MHZ.pdf | ||
163-54-000006 | 163-54-000006 ORIGINAL QFP | 163-54-000006.pdf | ||
XN4515 | XN4515 PANASONIC SOT23 | XN4515.pdf | ||
SEAF-30-06.5-S-08-2-A | SEAF-30-06.5-S-08-2-A SAMTEC SMD or Through Hole | SEAF-30-06.5-S-08-2-A.pdf | ||
6433388V08F | 6433388V08F HIT QFP | 6433388V08F.pdf | ||
DST6NC1H102Q55B | DST6NC1H102Q55B MURATA 10250V | DST6NC1H102Q55B.pdf | ||
ML6101N193MRG | ML6101N193MRG MDC SOT-23 | ML6101N193MRG.pdf | ||
G3862I/ML | G3862I/ML MICROCHIP QFN-16P | G3862I/ML.pdf | ||
KM68V1002CJ12 | KM68V1002CJ12 SAM SOJ | KM68V1002CJ12.pdf |