창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK9K32-100EX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Discrete Semi Selection Guide BUK9K32-100E | |
| PCN 조립/원산지 | TrenchMOS Silicon Process 19/Sep/2014 TrenchMOS Silicon Process Revision 17/Jan/2015 | |
| PCN 포장 | Lighter Reel Update 29/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | TrenchMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 26A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 31m옴 @ 5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 27.3nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3168pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 64W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-1205, 8-LFPAK56 | |
| 공급 장치 패키지 | LFPAK56D | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 568-10970-2 934067941115 BUK9K32-100EX-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BUK9K32-100EX | |
| 관련 링크 | BUK9K32, BUK9K32-100EX 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW04020000Z0ED | RES SMD 0.0OHM JUMPER 1/16W 0402 | CRCW04020000Z0ED.pdf | |
![]() | CMF55124K00BHEB | RES 124K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55124K00BHEB.pdf | |
![]() | 5703033 | 5703033 NEC QFN | 5703033.pdf | |
![]() | ER2BA | ER2BA BL SMD or Through Hole | ER2BA.pdf | |
![]() | LT1117CST-3.3 TR | LT1117CST-3.3 TR LT SMD or Through Hole | LT1117CST-3.3 TR.pdf | |
![]() | CD4041BCJ | CD4041BCJ NS DIP | CD4041BCJ.pdf | |
![]() | CDBCB455KCLX36-RO | CDBCB455KCLX36-RO MURATA SMD or Through Hole | CDBCB455KCLX36-RO.pdf | |
![]() | D4NS-3DF | D4NS-3DF Omron SMD or Through Hole | D4NS-3DF.pdf | |
![]() | 74ALS299NS-SR | 74ALS299NS-SR TI SOP | 74ALS299NS-SR.pdf | |
![]() | CDT7550 | CDT7550 ORIGINAL SMD | CDT7550.pdf |