창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK9K18-40E,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK9K18-40E | |
PCN 조립/원산지 | TrenchMOS Silicon Process 19/Sep/2014 TrenchMOS Silicon Process Revision 17/Jan/2015 | |
PCN 포장 | Leader/Trailer Update 03/Apr/2015 Lighter Reel Update 29/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 30A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 16m옴 @ 10A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 14.5nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1061pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 38W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-1205, 8-LFPAK56 | |
공급 장치 패키지 | LFPAK56D | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 568-9899-2 934067072115 BUK9K1840E115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK9K18-40E,115 | |
관련 링크 | BUK9K18-4, BUK9K18-40E,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
564RC0GAJ602EF8R0D | 8pF 6000V(6kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 | 564RC0GAJ602EF8R0D.pdf | ||
PE0805JRF7W0R033L | RES SMD 0.033 OHM 5% 1/4W 0805 | PE0805JRF7W0R033L.pdf | ||
AT-800 | AT-800 AKAI DIP | AT-800.pdf | ||
CY2544C013 | CY2544C013 CY SMD or Through Hole | CY2544C013.pdf | ||
LE57D121TCJCAA | LE57D121TCJCAA LEGERITY QFP44 | LE57D121TCJCAA.pdf | ||
UBA8071 | UBA8071 PHIL SOP | UBA8071.pdf | ||
PSB4596 | PSB4596 SIEMENS SOP | PSB4596.pdf | ||
2SC4684 | 2SC4684 TOSHIBA TO-252 | 2SC4684.pdf | ||
RD28F256SJ3-15 | RD28F256SJ3-15 INTEL BGA | RD28F256SJ3-15.pdf | ||
86CK74AFG-6G08 | 86CK74AFG-6G08 TOSHIBA QFP80 | 86CK74AFG-6G08.pdf | ||
LDO_53 | LDO_53 ST SMD or Through Hole | LDO_53.pdf | ||
64P4001JDJ-42 | 64P4001JDJ-42 ORIGINAL PLCC-20 | 64P4001JDJ-42.pdf |