창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK9K18-40E,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BUK9K18-40E | |
| PCN 조립/원산지 | TrenchMOS Silicon Process 19/Sep/2014 TrenchMOS Silicon Process Revision 17/Jan/2015 | |
| PCN 포장 | Leader/Trailer Update 03/Apr/2015 Lighter Reel Update 29/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 30A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 16m옴 @ 10A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 14.5nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1061pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 38W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-1205, 8-LFPAK56 | |
| 공급 장치 패키지 | LFPAK56D | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 568-9899-2 934067072115 BUK9K1840E115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BUK9K18-40E,115 | |
| 관련 링크 | BUK9K18-4, BUK9K18-40E,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC730-2.5 | 2.5MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC730-2.5.pdf | |
| CDLL5266A | DIODE ZENER 68V 10W DO213AB | CDLL5266A.pdf | ||
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![]() | SI1902DL-TI-E3 | SI1902DL-TI-E3 VISHAY SC70-6 | SI1902DL-TI-E3.pdf | |
![]() | EKY101ELL271MK30S | EKY101ELL271MK30S NPCC SMD or Through Hole | EKY101ELL271MK30S.pdf | |
![]() | E3SB26.0000FABS11MNT | E3SB26.0000FABS11MNT ORIGINAL SMD or Through Hole | E3SB26.0000FABS11MNT.pdf |