창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK9E06-55B,127 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK9E06-55B | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 75A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.4m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 60nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 7565pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 258W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-262-3, 긴 리드(Lead), I²Pak, TO-262AA | |
공급 장치 패키지 | I2PAK | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 568-6638 568-6638-5 568-6638-ND 934057313127 BUK9E06-55B BUK9E06-55B,127-ND BUK9E06-55B-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK9E06-55B,127 | |
관련 링크 | BUK9E06-5, BUK9E06-55B,127 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | ECJ-3VB1E274K | 0.27µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | ECJ-3VB1E274K.pdf | |
![]() | 0FLQ.100T | FUSE CRTRDGE 100MA 500VAC/300VDC | 0FLQ.100T.pdf | |
![]() | RUSBF110-2 | POLYSWITCH PTC RESET 1.1A | RUSBF110-2.pdf | |
![]() | RL73K3AR15JTE | RES SMD 0.15 OHM 5% 1W 2512 | RL73K3AR15JTE.pdf | |
![]() | E2EH-X12B1 2M | Inductive Proximity Sensor 0.472" (12mm) IP67, IP69K Cylinder, Threaded - M30 | E2EH-X12B1 2M.pdf | |
![]() | DS1921G#F50 | DS1921G#F50 DALLAS BUTTON | DS1921G#F50.pdf | |
![]() | MAX697CWET | MAX697CWET MAXIM NA | MAX697CWET.pdf | |
![]() | BZX384C12V | BZX384C12V PHILIPS SOT-323 | BZX384C12V.pdf | |
![]() | SP708EEP | SP708EEP SIPEX DIP8 | SP708EEP.pdf | |
![]() | 6L2A475J-ACG | 6L2A475J-ACG TAIYANG SMD or Through Hole | 6L2A475J-ACG.pdf | |
![]() | 3061031 | 3061031 Molex SMD or Through Hole | 3061031.pdf | |
![]() | SEMS20-LF | SEMS20-LF SAMSUNG BGA | SEMS20-LF.pdf |