창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK9880-55A,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK9880-55A | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 05/Jul/2015 | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 SOT223 Copper Wire 23/Dec/2013 Copper Wire Revision 17/Mar/2014 Copper Wire Revision 24/May/2014 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 컷 테이프(CT) | |
부품 현황 | 단종 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 73m옴 @ 8A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 11nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 584pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 8W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | SC-73 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 568-9715-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK9880-55A,115 | |
관련 링크 | BUK9880-5, BUK9880-55A,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | SR071A180JAA3159 | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR071A180JAA3159.pdf | |
![]() | RP73D2A5K23BTDF | RES SMD 5.23K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A5K23BTDF.pdf | |
![]() | S602031TS03Q | S602031TS03Q C&K SMD or Through Hole | S602031TS03Q.pdf | |
![]() | 85U1B40P | 85U1B40P HIT DIP | 85U1B40P.pdf | |
![]() | LF1005-S | LF1005-S LEM SMD or Through Hole | LF1005-S.pdf | |
![]() | SPX29151U5 | SPX29151U5 SIPEX SMD or Through Hole | SPX29151U5.pdf | |
![]() | IDT10101L25J | IDT10101L25J IDT PLCC52 | IDT10101L25J.pdf | |
![]() | KDV251 | KDV251 KEC TO-92S | KDV251.pdf | |
![]() | ADM5120-AB | ADM5120-AB INFINEON BGA | ADM5120-AB.pdf | |
![]() | TPC8067-H | TPC8067-H TOSHIBA SOP-8 | TPC8067-H.pdf | |
![]() | OD1232-24MB | OD1232-24MB ORN SMD or Through Hole | OD1232-24MB.pdf |