창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK966R5-60E,118 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BUK966R5-60E | |
| PCN 포장 | Reel Trailer Update 08/May/2015 Reel Trailer Revision 14/Sep/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 75A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.9m옴 @ 25A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 48nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6900pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 182W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 568-9892-2 934066653118 BUK966R560E118 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BUK966R5-60E,118 | |
| 관련 링크 | BUK966R5-, BUK966R5-60E,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1885C2A431JA16D | 430pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C2A431JA16D.pdf | |
![]() | FQ1045A-4.9152 | 4.9152MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | FQ1045A-4.9152.pdf | |
![]() | ALQ124 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 24VDC Coil Through Hole | ALQ124.pdf | |
![]() | PH483672 | PH483672 ORIGINAL SMD or Through Hole | PH483672.pdf | |
![]() | 54F283DM | 54F283DM F DIP | 54F283DM.pdf | |
![]() | DF13-4P-1.25DS | DF13-4P-1.25DS HRS SMD or Through Hole | DF13-4P-1.25DS.pdf | |
![]() | ST-L0020 | ST-L0020 Sunlink PCMCIA | ST-L0020.pdf | |
![]() | GTM5551 G1 | GTM5551 G1 GTM SOT-23 | GTM5551 G1.pdf | |
![]() | MAX303MLP/883B | MAX303MLP/883B MAX CLCC20 | MAX303MLP/883B.pdf | |
![]() | BSW42 | BSW42 MOTPHILIPS CAN3 | BSW42.pdf | |
![]() | ZMM5230B-7-F | ZMM5230B-7-F DIODES LL34 | ZMM5230B-7-F.pdf |