창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK964R7-80E,118 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 면제 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BUK964R7-80E | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Source 09/Jun/2014 Wafer Fab Site Addition 05/Aug/2014 | |
| PCN 포장 | Reel Trailer Update 08/May/2015 Reel Trailer Revision 14/Sep/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 80V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 120A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.5m옴 @ 25A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 92.1nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 15340pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 324W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 568-10173-2 934066739118 BUK964R7-80E BUK964R7-80E,118-ND BUK964R780E118 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BUK964R7-80E,118 | |
| 관련 링크 | BUK964R7-, BUK964R7-80E,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
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![]() | RCL040618K7FKEA | RES SMD 18.7K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL040618K7FKEA.pdf | |
![]() | CFX2102-0201F | CFX2102-0201F SMK CONN | CFX2102-0201F.pdf | |
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![]() | DAS1232N | DAS1232N N/A DIP | DAS1232N.pdf | |
![]() | AR52P11 | AR52P11 ATHEKOS TQFP64 | AR52P11.pdf | |
![]() | GCIXF1200FA | GCIXF1200FA INTERS BGA | GCIXF1200FA.pdf | |
![]() | MAX4051ACPE+T | MAX4051ACPE+T MAXIM DIP-16 | MAX4051ACPE+T.pdf | |
![]() | DT56N12 | DT56N12 ORIGINAL SMD or Through Hole | DT56N12.pdf | |
![]() | BD3572FP-E2 | BD3572FP-E2 ROHM TO252-5 | BD3572FP-E2.pdf |