창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK9640-100A,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK9640-100A | |
PCN 포장 | Reel Trailer Update 08/May/2015 Reel Trailer Revision 14/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 39A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 39m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 48nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3072pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 158W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 568-9686-2 934056025118 BUK9640-100A /T3 BUK9640-100A /T3-ND BUK9640-100A,118-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK9640-100A,118 | |
관련 링크 | BUK9640-1, BUK9640-100A,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | CY8C3865AXI-019T | CY8C3865AXI-019T CY SMD or Through Hole | CY8C3865AXI-019T.pdf | |
![]() | ICE3A365 | ICE3A365 INFINEON DIP-8 | ICE3A365.pdf | |
![]() | MF-25-0.25-51B | MF-25-0.25-51B NULL DIP | MF-25-0.25-51B.pdf | |
![]() | W7676CVGC/H05 | W7676CVGC/H05 ORIGINAL ROHS | W7676CVGC/H05.pdf | |
![]() | AM2GW-2412D-NZ | AM2GW-2412D-NZ AimtecInc SIP9 | AM2GW-2412D-NZ.pdf | |
![]() | ADT-WTX03-SC | ADT-WTX03-SC ADT SMD or Through Hole | ADT-WTX03-SC.pdf | |
![]() | FS6S0965RCYDTU | FS6S0965RCYDTU Fairchild TO-3P | FS6S0965RCYDTU.pdf | |
![]() | RM12BRD-5PH | RM12BRD-5PH HIROSEELECTRICCOLTD SMD or Through Hole | RM12BRD-5PH.pdf | |
![]() | LT1969IMS | LT1969IMS LINEAR MSOP10 | LT1969IMS.pdf | |
![]() | KM622503G-7 | KM622503G-7 SAMSUNG SOP | KM622503G-7.pdf | |
![]() | XCD2820R | XCD2820R SONY SMD or Through Hole | XCD2820R.pdf | |
![]() | UPD6600AGS-J96 | UPD6600AGS-J96 NEC SOP-20 | UPD6600AGS-J96.pdf |