창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK963R2-40B,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK963R2-40B | |
PCN 포장 | Reel Trailer Update 08/May/2015 Reel Trailer Revision 14/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 컷 테이프(CT) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 100A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.8m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 93.4nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 10502pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 300W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 568-6588-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK963R2-40B,118 | |
관련 링크 | BUK963R2-, BUK963R2-40B,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
CD30FD153GO3F | 0.015µF Mica Capacitor 500V Radial 0.811" L x 0.390" W (20.60mm x 9.90mm) | CD30FD153GO3F.pdf | ||
RT0603CRD077K32L | RES SMD 7.32K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRD077K32L.pdf | ||
MSC81325M | MSC81325M ASI SMD or Through Hole | MSC81325M.pdf | ||
PIC12C508A-04I/MF | PIC12C508A-04I/MF Microchip DFN-S8 | PIC12C508A-04I/MF.pdf | ||
BF040-I54B-N15 | BF040-I54B-N15 UJU SMD or Through Hole | BF040-I54B-N15.pdf | ||
AM7968JC | AM7968JC AMD PLCC | AM7968JC.pdf | ||
A3012861-140-80063 | A3012861-140-80063 BOURNS SMD or Through Hole | A3012861-140-80063.pdf | ||
SD80OC30L | SD80OC30L IR SMD or Through Hole | SD80OC30L.pdf | ||
SG1846Y | SG1846Y LINFINITY CDIP8 | SG1846Y.pdf | ||
6609000-7 | 6609000-7 TE SMD or Through Hole | 6609000-7.pdf | ||
RVD-50V101MG10-R2 | RVD-50V101MG10-R2 ELNA SMD | RVD-50V101MG10-R2.pdf | ||
14,74560MHz | 14,74560MHz Geyer SMD or Through Hole | 14,74560MHz.pdf |