창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK963R2-40B,118 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BUK963R2-40B | |
| PCN 포장 | Reel Trailer Update 08/May/2015 Reel Trailer Revision 14/Sep/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 100A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.8m옴 @ 25A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 93.4nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 10502pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 300W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 568-6588-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BUK963R2-40B,118 | |
| 관련 링크 | BUK963R2-, BUK963R2-40B,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 768141681GP | RES ARRAY 13 RES 680 OHM 14SOIC | 768141681GP.pdf | |
![]() | LTC4230CGN#PBF | LTC4230CGN#PBF LT SMD or Through Hole | LTC4230CGN#PBF.pdf | |
![]() | WS57C49C-20T | WS57C49C-20T WSI FCDIP24 | WS57C49C-20T.pdf | |
![]() | MM20155P-12 | MM20155P-12 MIT DIP | MM20155P-12.pdf | |
![]() | 2SK1700 | 2SK1700 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK1700.pdf | |
![]() | U20TWG0H | U20TWG0H ORIGINAL QFP | U20TWG0H.pdf | |
![]() | 2SD875-P | 2SD875-P Mat SOT-89 | 2SD875-P.pdf | |
![]() | ZP5000A1000V | ZP5000A1000V SanRexPak SMD or Through Hole | ZP5000A1000V.pdf | |
![]() | 20PM48-2064 | 20PM48-2064 ORIGINAL DIP | 20PM48-2064.pdf | |
![]() | ISP521-4XSM | ISP521-4XSM ISOCOM SMD or Through Hole | ISP521-4XSM.pdf |