창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK9615-100E,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK9615-100E | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 66A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 14m옴 @ 15A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 60nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6813pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 182W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 568-10247-2 934066649118 BUK9615-100E,118-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK9615-100E,118 | |
관련 링크 | BUK9615-1, BUK9615-100E,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
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![]() | 18085C104KA12A | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 18085C104KA12A.pdf | |
![]() | 416F48011ADR | 48MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48011ADR.pdf | |
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![]() | HP470/400 | HP470/400 SAMXON SMD or Through Hole | HP470/400.pdf | |
![]() | MSS5131-823MLC | MSS5131-823MLC COILCRAFT SMD | MSS5131-823MLC.pdf | |
![]() | B483G-2 | B483G-2 CRYDOM MODULE | B483G-2.pdf | |
![]() | HD6432323G | HD6432323G HITACHI QFP | HD6432323G.pdf | |
![]() | KTA2014Y | KTA2014Y KEC SOT323 | KTA2014Y.pdf | |
![]() | EEE2AA3R3P | EEE2AA3R3P PANASONIC SMD | EEE2AA3R3P.pdf | |
![]() | MH89750(TSTDTS) | MH89750(TSTDTS) MITEL SMD or Through Hole | MH89750(TSTDTS).pdf |