창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK9612-55B,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK9612-55B | |
PCN 포장 | Reel Trailer Update 08/May/2015 Reel Trailer Revision 14/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 75A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 10m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 31nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3693pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 157W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 568-5863-2 934057705118 BUK9612-55B /T3 BUK9612-55B /T3-ND BUK9612-55B,118-ND BUK961255B118 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK9612-55B,118 | |
관련 링크 | BUK9612-5, BUK9612-55B,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
UC3845DX | UC3845DX F SOP3.9 | UC3845DX.pdf | ||
KTA1241 | KTA1241 ORIGINAL SMD or Through Hole | KTA1241.pdf | ||
LP2951L T/R | LP2951L T/R UTC SOP8 | LP2951L T/R.pdf | ||
NP80N03CLE | NP80N03CLE NEC TO-220AB | NP80N03CLE.pdf | ||
BJ:Yt | BJ:Yt PHILIPS YT 23 | BJ:Yt.pdf | ||
74ACT1112N | 74ACT1112N S DIP | 74ACT1112N.pdf | ||
ABW1 5K | ABW1 5K AB SMD or Through Hole | ABW1 5K.pdf | ||
NJM2135V 2135 | NJM2135V 2135 JRC TSSOP-8 | NJM2135V 2135.pdf | ||
LM2990S-5.0-LF | LM2990S-5.0-LF NS SMD or Through Hole | LM2990S-5.0-LF.pdf | ||
ECWF4154JL | ECWF4154JL PAN DIP-2 | ECWF4154JL.pdf | ||
S3P863AXZZ-QZ8A | S3P863AXZZ-QZ8A SAMSUNG QFP | S3P863AXZZ-QZ8A.pdf |