창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK9608 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUK9608 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUK9608 | |
| 관련 링크 | BUK9, BUK9608 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MC01YC272KAR | 2700pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.098" L x 0.051" W(2.50mm x 1.30mm) | MC01YC272KAR.pdf | |
![]() | RP73D2A6K65BTG | RES SMD 6.65K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A6K65BTG.pdf | |
![]() | IR-97-0288 | IR-97-0288 IR SMD or Through Hole | IR-97-0288.pdf | |
![]() | IB1224LS-1W = NW1-12S24S | IB1224LS-1W = NW1-12S24S SANGMEI SIP | IB1224LS-1W = NW1-12S24S.pdf | |
![]() | CD4515BF3A | CD4515BF3A TI DIP | CD4515BF3A.pdf | |
![]() | HY18003 | HY18003 ORIGINAL SMD or Through Hole | HY18003.pdf | |
![]() | 419403 | 419403 EM TSOP16 | 419403.pdf | |
![]() | K6X1008C2D-B70 | K6X1008C2D-B70 SAMSUNG DIP | K6X1008C2D-B70.pdf | |
![]() | TPS54260DG | TPS54260DG TI MSOP | TPS54260DG.pdf | |
![]() | AGM3224K | AGM3224K ZETTLERMAGNETICS SMD or Through Hole | AGM3224K.pdf | |
![]() | 88E1149R-A0-TAH1C000 | 88E1149R-A0-TAH1C000 MARVELL QFP144 | 88E1149R-A0-TAH1C000.pdf |