창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK9606-40B,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK9606-40B | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 75A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 44nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4901pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 203W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 568-5859-2 934057715118 BUK9606-40B /T3 BUK9606-40B /T3-ND BUK9606-40B,118-ND BUK960640B118 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK9606-40B,118 | |
관련 링크 | BUK9606-4, BUK9606-40B,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | PDTC114EU,115 | TRANS PREBIAS NPN 200MW SOT323 | PDTC114EU,115.pdf | |
LNJ8L4C18RAA | Red 617nm LED Indication - Discrete 2.3V 4-PLCC | LNJ8L4C18RAA.pdf | ||
![]() | RC0603FR-073K6L | RES SMD 3.6K OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-073K6L.pdf | |
![]() | MCA12060D1912BP100 | RES SMD 19.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D1912BP100.pdf | |
![]() | B41303A3109M000 | B41303A3109M000 EPCOS DIP-2 | B41303A3109M000.pdf | |
![]() | HT-120NW5 | HT-120NW5 HARVATEK LED | HT-120NW5.pdf | |
![]() | UDA1380HNN1 | UDA1380HNN1 PHILIPS SMD or Through Hole | UDA1380HNN1.pdf | |
![]() | R1RW0408DGE-2PI | R1RW0408DGE-2PI Renesas SMD or Through Hole | R1RW0408DGE-2PI.pdf | |
![]() | SPS-HI11 | SPS-HI11 SAMSUNG BGA | SPS-HI11.pdf | |
![]() | HSP50016JM-52 R3571 | HSP50016JM-52 R3571 HARRIS PLCC | HSP50016JM-52 R3571.pdf | |
![]() | EUP7967-30VIR1 | EUP7967-30VIR1 EUTECH SMD or Through Hole | EUP7967-30VIR1.pdf |