창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK9605-30A,118 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BUK9605-30A | |
| PCN 포장 | Reel Trailer Update 08/May/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 75A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.6m옴 @ 25A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 8600pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 230W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 568-9673-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BUK9605-30A,118 | |
| 관련 링크 | BUK9605-3, BUK9605-30A,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
|  | 416F374X3ISR | 37.4MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X3ISR.pdf | |
| ;;2.jpg) | K1050GURP | SIDAC 95-110V 1A UNI DO-15 | K1050GURP.pdf | |
| .jpg) | RC2012F1871CS | RES SMD 1.87K OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F1871CS.pdf | |
|  | L79L05ABZ-AP | L79L05ABZ-AP ORIGINAL SMD or Through Hole | L79L05ABZ-AP.pdf | |
|  | PPL08240A2B7 | PPL08240A2B7 ORIGINAL SMD or Through Hole | PPL08240A2B7.pdf | |
|  | 66P4029GEBM | 66P4029GEBM ERICSSON BGA | 66P4029GEBM.pdf | |
|  | TL431ACDT-E | TL431ACDT-E ST SMD or Through Hole | TL431ACDT-E.pdf | |
|  | SBY321616T-600YS | SBY321616T-600YS YAGEO SMD | SBY321616T-600YS.pdf | |
|  | HM51-5R6K | HM51-5R6K BI DIP | HM51-5R6K.pdf | |
|  | P80C51AMY | P80C51AMY MHS DIP | P80C51AMY.pdf | |
|  | O7TI(AAO) | O7TI(AAO) TI SMD or Through Hole | O7TI(AAO).pdf | |
|  | OBO-1201G-B1 | OBO-1201G-B1 OBOPRO SMD or Through Hole | OBO-1201G-B1.pdf |