창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK9605-30A,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK9605-30A | |
PCN 포장 | Reel Trailer Update 08/May/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 컷 테이프(CT) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 75A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.6m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 8600pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 230W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 568-9673-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK9605-30A,118 | |
관련 링크 | BUK9605-3, BUK9605-30A,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | B37950K2472K062 | 4700pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | B37950K2472K062.pdf | |
![]() | L424GDT | L424GDT KINGBRIGHT SMD or Through Hole | L424GDT.pdf | |
![]() | 361 BROWN | 361 BROWN ORIGINAL NEW | 361 BROWN.pdf | |
![]() | CM340657 | CM340657 ICS SSOP | CM340657.pdf | |
![]() | ALD1766GPA | ALD1766GPA ALD DIP-8 | ALD1766GPA.pdf | |
![]() | 1M16400 | 1M16400 CYNTEC SMD or Through Hole | 1M16400.pdf | |
![]() | ISPLS11032-70LJ | ISPLS11032-70LJ Lattice PLCC84 | ISPLS11032-70LJ.pdf | |
![]() | P89LPC920 | P89LPC920 NXP TSSOP | P89LPC920.pdf | |
![]() | LM324DR.. | LM324DR.. TI/ST/ON SMD or Through Hole | LM324DR...pdf | |
![]() | TAJB107M006RNJ6.3V100UFB | TAJB107M006RNJ6.3V100UFB AVX B | TAJB107M006RNJ6.3V100UFB.pdf | |
![]() | YW1P-2EQM3A | YW1P-2EQM3A IDEC SMD or Through Hole | YW1P-2EQM3A.pdf |