창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK950630 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUK950630 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUK950630 | |
| 관련 링크 | BUK95, BUK950630 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ACM70V-701-2PL-TL00 | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 700 Ohm @ 100MHz 4A DCR 15 mOhm | ACM70V-701-2PL-TL00.pdf | |
![]() | HRG3216P-1371-D-T5 | RES SMD 1.37K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-1371-D-T5.pdf | |
![]() | CRCW120633R0JNTA | RES SMD 33 OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW120633R0JNTA.pdf | |
![]() | 9320183101 | 9320183101 hat SMD or Through Hole | 9320183101.pdf | |
![]() | TLV272IDGKRG4(AVG) | TLV272IDGKRG4(AVG) TI/BB MOSP | TLV272IDGKRG4(AVG).pdf | |
![]() | BLM15HD601SN1 | BLM15HD601SN1 MURATA SMD | BLM15HD601SN1.pdf | |
![]() | HSMS-282CK-TR1 | HSMS-282CK-TR1 Agilent SOT-363 | HSMS-282CK-TR1.pdf | |
![]() | XQV300CB228AFP | XQV300CB228AFP ORIGINAL SMD or Through Hole | XQV300CB228AFP.pdf | |
![]() | MB88347PFV-G | MB88347PFV-G FUJITSU TSSOP | MB88347PFV-G.pdf | |
![]() | MAX543AEPA | MAX543AEPA MAXIM SMD or Through Hole | MAX543AEPA.pdf | |
![]() | 4816P1682 | 4816P1682 BOURNS SMD or Through Hole | 4816P1682.pdf | |
![]() | 628512LP-70 | 628512LP-70 ORIGINAL SMD or Through Hole | 628512LP-70.pdf |