창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK9277-55A,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK9277-55A | |
PCN 포장 | DPAK Reel Leader Pockets 27/Sep/2013 Increase of Empty Pockets on Leader 08/Nov/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 18A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 69m옴 @ 10A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 11nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 643pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 51W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | DPAK | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 568-4284-2 934056247118 BUK9277-55A /T3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK9277-55A,118 | |
관련 링크 | BUK9277-5, BUK9277-55A,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | 71243-0009 | 71243-0009 MOLEX SMD or Through Hole | 71243-0009.pdf | |
![]() | HW-101 | HW-101 ORIGINAL SMD or Through Hole | HW-101.pdf | |
![]() | 447647-2 | 447647-2 TYCO con | 447647-2.pdf | |
![]() | M27C2001-150F6 | M27C2001-150F6 ST DIP | M27C2001-150F6.pdf | |
![]() | MAX432CPD | MAX432CPD MAXIM DIP16 | MAX432CPD.pdf | |
![]() | CY7B9927JC | CY7B9927JC CYP PLCC | CY7B9927JC.pdf | |
![]() | RM261AR | RM261AR AD SOP- 8 | RM261AR.pdf | |
![]() | MAX7129CQH+D | MAX7129CQH+D MAXIM SMD or Through Hole | MAX7129CQH+D.pdf | |
![]() | XV79220 | XV79220 YAMAHA SOP44 | XV79220.pdf | |
![]() | RC224AT/1 R6622-15 | RC224AT/1 R6622-15 ORIGINAL PLCC44 | RC224AT/1 R6622-15.pdf | |
![]() | 1206-685PF | 1206-685PF -K SMD or Through Hole | 1206-685PF.pdf | |
![]() | MTM0234245 | MTM0234245 SAMSUNG DIP | MTM0234245.pdf |