창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK9214-30A,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK9214-30A | |
PCN 포장 | DPAK Reel Leader Pockets 27/Sep/2013 Increase of Empty Pockets on Leader 08/Nov/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 63A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 12m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 31nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2317pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 107W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | DPAK | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 568-9663-2 934057076118 BUK9214-30A,118-ND BUK921430A118 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK9214-30A,118 | |
관련 링크 | BUK9214-3, BUK9214-30A,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
UPM1E391MHD6 | 390µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPM1E391MHD6.pdf | ||
AF122-FR-07240RL | RES ARRAY 2 RES 240 OHM 0404 | AF122-FR-07240RL.pdf | ||
Y14545K00000B9L | RES 5K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y14545K00000B9L.pdf | ||
BYV42-50 | BYV42-50 NXP TO-220 | BYV42-50.pdf | ||
CY7C83001C-SXC | CY7C83001C-SXC CYPRE SOP | CY7C83001C-SXC.pdf | ||
MT7689 | MT7689 MOTOROLA SMD or Through Hole | MT7689.pdf | ||
IP4055CX6/LF | IP4055CX6/LF PHILIPS BGA | IP4055CX6/LF.pdf | ||
REF25H/LT1004-1.2V | REF25H/LT1004-1.2V PMI SMD | REF25H/LT1004-1.2V.pdf | ||
1ZS330 | 1ZS330 FCI SMA | 1ZS330.pdf | ||
ADC12138AIN | ADC12138AIN FCI SMD or Through Hole | ADC12138AIN.pdf | ||
kcdc03-138 | kcdc03-138 kbe SMD or Through Hole | kcdc03-138.pdf | ||
SN74LVC125APWR(LC125A). | SN74LVC125APWR(LC125A). TI TSSOP-14 | SN74LVC125APWR(LC125A)..pdf |