창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK9212-55B,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK9212-55B | |
PCN 포장 | DPAK Reel Leader Pockets 27/Sep/2013 Increase of Empty Pockets on Leader 08/Nov/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 75A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 10m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 32nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3519pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 167W | |
작동 온도 | -55°C ~ 185°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | DPAK | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 568-6583-2 934057605118 BUK9212-55B /T3 BUK9212-55B /T3-ND BUK9212-55B,118-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK9212-55B,118 | |
관련 링크 | BUK9212-5, BUK9212-55B,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | MCU08050D2370BP500 | RES SMD 237 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D2370BP500.pdf | |
CFR100J1K0 | RES 1.00K OHM 1W 5% AXIAL | CFR100J1K0.pdf | ||
![]() | LAT-400V820MS22 | LAT-400V820MS22 ELNA DIP | LAT-400V820MS22.pdf | |
![]() | N74F604D | N74F604D PHILIPS ORIGINAL | N74F604D.pdf | |
![]() | 25D | 25D ORIGINAL SOT-23 | 25D.pdf | |
![]() | AT27C256R-15PC/PI | AT27C256R-15PC/PI ATMEL DIP28 | AT27C256R-15PC/PI.pdf | |
![]() | 206-2LPST | 206-2LPST CTS SMD or Through Hole | 206-2LPST.pdf | |
![]() | KP1503-ADJ | KP1503-ADJ KTC SOP | KP1503-ADJ.pdf | |
![]() | BZX84J-C3V9.115 | BZX84J-C3V9.115 NXP SMD or Through Hole | BZX84J-C3V9.115.pdf | |
![]() | 200LSW680M36X50 | 200LSW680M36X50 RUBYCON DIP | 200LSW680M36X50.pdf | |
![]() | RC28BDI | RC28BDI ORIGINAL PLCC- | RC28BDI.pdf | |
![]() | C0603CH1H030CT000N | C0603CH1H030CT000N TDK SMD or Through Hole | C0603CH1H030CT000N.pdf |