창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK9150-55A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUK9150-55A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUK9150-55A | |
관련 링크 | BUK915, BUK9150-55A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PALCE22V10Q-10JC/5 | PALCE22V10Q-10JC/5 AMD PLCC | PALCE22V10Q-10JC/5.pdf | |
![]() | SR271A152CAATR1 | SR271A152CAATR1 AVX DIP | SR271A152CAATR1.pdf | |
![]() | XQ658AO | XQ658AO HITACHI DIP | XQ658AO.pdf | |
![]() | FCPH4210-10 | FCPH4210-10 SYNERGY SMD or Through Hole | FCPH4210-10.pdf | |
![]() | 5173279-1 | 5173279-1 TYCO SMD or Through Hole | 5173279-1.pdf | |
![]() | RCPXA260B0C400 | RCPXA260B0C400 INTEL PBGA | RCPXA260B0C400.pdf | |
![]() | DS55463J-8/A+ | DS55463J-8/A+ NSC CDIP | DS55463J-8/A+.pdf | |
![]() | P1100HC13.330MHZ | P1100HC13.330MHZ PLE OSC | P1100HC13.330MHZ.pdf | |
![]() | TSA6057 | TSA6057 PHI DIP16 | TSA6057 .pdf | |
![]() | OH3172 | OH3172 SDK SMD or Through Hole | OH3172.pdf | |
![]() | EZ0-A75XSMD | EZ0-A75XSMD EPCOS SMD or Through Hole | EZ0-A75XSMD.pdf | |
![]() | HDC37S3S60T2X | HDC37S3S60T2X POSITRONIC SMD or Through Hole | HDC37S3S60T2X.pdf |