창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK9107-40ATC+118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUK9107-40ATC+118 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUK9107-40ATC+118 | |
관련 링크 | BUK9107-40, BUK9107-40ATC+118 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TAJE106K050H | 10µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 1 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJE106K050H.pdf | |
![]() | FX6-40P-0.8SV(71) | FX6-40P-0.8SV(71) Hirose Connector | FX6-40P-0.8SV(71).pdf | |
![]() | 0603224KDT | 0603224KDT ORIGINAL X7R | 0603224KDT.pdf | |
![]() | CY2292SC-68B | CY2292SC-68B ORIGINAL SMD or Through Hole | CY2292SC-68B.pdf | |
![]() | D65895S1035 | D65895S1035 ORIGINAL BGA | D65895S1035.pdf | |
![]() | TLAV1022(T14 | TLAV1022(T14 TOSHIBA ROHS | TLAV1022(T14.pdf | |
![]() | MMT1H335J | MMT1H335J NISSEI SMD or Through Hole | MMT1H335J.pdf | |
![]() | DGT75 | DGT75 ORIGINAL SMD or Through Hole | DGT75.pdf | |
![]() | 72V275L10TFG | 72V275L10TFG IDT SMD or Through Hole | 72V275L10TFG.pdf | |
![]() | BZX284-B18 18V | BZX284-B18 18V NXP/PHILIPS SOD-110 | BZX284-B18 18V.pdf | |
![]() | TDA12040H/NIFO | TDA12040H/NIFO TI NA | TDA12040H/NIFO.pdf | |
![]() | XC4036EXBG352-3C | XC4036EXBG352-3C XILINX BGA | XC4036EXBG352-3C.pdf |