창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK856 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUK856 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUK856 | |
관련 링크 | BUK, BUK856 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HS25 10K J | RES CHAS MNT 10K OHM 5% 25W | HS25 10K J.pdf | |
![]() | AC0201FR-071K37L | RES SMD 1.37K OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-071K37L.pdf | |
![]() | C80481A8C | C80481A8C C DIP | C80481A8C.pdf | |
![]() | AS2842. | AS2842. ASTEC DIP8 | AS2842..pdf | |
![]() | 103A582-3 | 103A582-3 TI SOP20 | 103A582-3.pdf | |
![]() | TDA7555ID | TDA7555ID PHILIPS SOP8 | TDA7555ID.pdf | |
![]() | RN731JTTD50332B | RN731JTTD50332B ORIGINAL SMD or Through Hole | RN731JTTD50332B.pdf | |
![]() | TTSI4K32I3BAL | TTSI4K32I3BAL ORIGINAL BGA | TTSI4K32I3BAL.pdf | |
![]() | TMDS251PAGP | TMDS251PAGP TI TQFP | TMDS251PAGP.pdf | |
![]() | TKC600BS/BR | TKC600BS/BR ZHONGXU SMD or Through Hole | TKC600BS/BR.pdf | |
![]() | MSP-246V1-46*01 | MSP-246V1-46*01 MORNSTAR SMD or Through Hole | MSP-246V1-46*01.pdf |