창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK854 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUK854 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUK854 | |
관련 링크 | BUK, BUK854 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37023CTT | 37MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37023CTT.pdf | |
![]() | BZX585-B15,135 | DIODE ZENER 15V 300MW SOD523 | BZX585-B15,135.pdf | |
![]() | 27C256-15A | 27C256-15A Microchip PLCC | 27C256-15A.pdf | |
![]() | 1N3867 | 1N3867 ORIGINAL DIP | 1N3867.pdf | |
![]() | RF2001 QFN | RF2001 QFN RF SMD or Through Hole | RF2001 QFN.pdf | |
![]() | 2W220K | 2W220K TY SMD or Through Hole | 2W220K.pdf | |
![]() | MB90090PF-G-107-BND-ER | MB90090PF-G-107-BND-ER FUJTTSU SOP28 | MB90090PF-G-107-BND-ER.pdf | |
![]() | TC74AC244FP | TC74AC244FP TOSHIBA SSOP | TC74AC244FP.pdf | |
![]() | 253Y3649 | 253Y3649 ORIGINAL DIP | 253Y3649.pdf | |
![]() | 21.622M | 21.622M ORIGINAL SMD or Through Hole | 21.622M.pdf | |
![]() | NTCG203EH681HT1 | NTCG203EH681HT1 TDK SMD | NTCG203EH681HT1.pdf | |
![]() | SAF-XC836-2FRI | SAF-XC836-2FRI INFINEON SMDSOP | SAF-XC836-2FRI.pdf |