창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK7Y12-100EX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK7Y12-100E | |
PCN 조립/원산지 | TrenchMOS Silicon Process 19/Sep/2014 Wafer Fab Site Transfer 15/Dec/2014 | |
PCN 포장 | Lighter Reel Update 29/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 85A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 12m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 68nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5067pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 238W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-100, SOT-669, 4-LFPAK | |
공급 장치 패키지 | LFPAK, 전원-SO8 | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 568-10963-2 934067427115 BUK7Y12-100EX-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK7Y12-100EX | |
관련 링크 | BUK7Y12, BUK7Y12-100EX 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | GRM0225C1C100JD05L | 10pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1C100JD05L.pdf | |
![]() | PNA0767 | PNA0767 ORIGINAL BGA | PNA0767.pdf | |
![]() | SN74ALS161BNST | SN74ALS161BNST TI SO-5 2 | SN74ALS161BNST.pdf | |
![]() | XC3S5000-5FG900I | XC3S5000-5FG900I XILINX SMD or Through Hole | XC3S5000-5FG900I.pdf | |
![]() | GM1JE80300AE | GM1JE80300AE SHARP LED | GM1JE80300AE.pdf | |
![]() | TAN22yF/35VR2 | TAN22yF/35VR2 ORIGINAL SMD or Through Hole | TAN22yF/35VR2.pdf | |
![]() | BCM7031RKPB5 | BCM7031RKPB5 BOARCOM BGA | BCM7031RKPB5.pdf | |
![]() | TIGER560C-G.1 | TIGER560C-G.1 TJNET QFP | TIGER560C-G.1.pdf | |
![]() | XC6382A361PR/E36S | XC6382A361PR/E36S TOREX SOT-89 | XC6382A361PR/E36S.pdf | |
![]() | BCXD106 | BCXD106 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCXD106.pdf | |
![]() | ADC0848BCJ | ADC0848BCJ ORIGINAL SMD or Through Hole | ADC0848BCJ.pdf |