창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK7K35-60EX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Discrete Semi Selection Guide BUK7K35-60E | |
PCN 조립/원산지 | TrenchMOS Silicon Process 19/Sep/2014 TrenchMOS Silicon Process Revision 17/Jan/2015 | |
PCN 포장 | Lighter Reel Update 29/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 20.7A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 30m옴 @ 5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 12.5nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 794pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 38W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-1205, 8-LFPAK56 | |
공급 장치 패키지 | LFPAK56D | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 568-10962-2 934067833115 BUK7K35-60EX-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK7K35-60EX | |
관련 링크 | BUK7K35, BUK7K35-60EX 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | 594D226X9035D8T | 22µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 270 mOhm 0.295" L x 0.169" W (7.50mm x 4.30mm) | 594D226X9035D8T.pdf | |
![]() | AZ23B3V3-E3-08 | DIODE ZENER 3.3V 300MW SOT23 | AZ23B3V3-E3-08.pdf | |
![]() | SN10496D | SN10496D TI SOP20 | SN10496D.pdf | |
![]() | ACF321825-103-T | ACF321825-103-T TDK 3218 | ACF321825-103-T.pdf | |
![]() | NRH2410T150M | NRH2410T150M TAIYOYUDEN SMD | NRH2410T150M.pdf | |
![]() | BU7242F SOIC8 | BU7242F SOIC8 ROHMN SMD or Through Hole | BU7242F SOIC8.pdf | |
![]() | 4309I | 4309I LINEAR SMD or Through Hole | 4309I.pdf | |
![]() | TP3052 | TP3052 NS PLCC | TP3052.pdf | |
![]() | 250MXC470M-30X30MM | 250MXC470M-30X30MM Rubycon SMD or Through Hole | 250MXC470M-30X30MM.pdf | |
![]() | BYT230PIV | BYT230PIV ORIGINAL SMD or Through Hole | BYT230PIV.pdf | |
![]() | SAD80C517A-N18 | SAD80C517A-N18 ORIGINAL PLCC | SAD80C517A-N18.pdf |