창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK7K25-40E,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BUK7K25-40E | |
| PCN 조립/원산지 | TrenchMOS Silicon Process 19/Sep/2014 TrenchMOS Silicon Process Revision 17/Jan/2015 | |
| PCN 포장 | Leader/Trailer Update 03/Apr/2015 Lighter Reel Update 29/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 27A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 25m옴 @ 5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 7.9nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 525pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 32W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-1205, 8-LFPAK56 | |
| 공급 장치 패키지 | LFPAK56D | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 568-9895-2 934066991115 BUK7K2540E115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BUK7K25-40E,115 | |
| 관련 링크 | BUK7K25-4, BUK7K25-40E,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF1206FG9K09 | RES SMD 9.09K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FG9K09.pdf | |
![]() | RCWE102040L2FKEA | RES SMD 0.0402 OHM 2W 2010 WIDE | RCWE102040L2FKEA.pdf | |
![]() | ICE3BS3LJ/3BS3 | ICE3BS3LJ/3BS3 INFINEON SOP8 | ICE3BS3LJ/3BS3.pdf | |
![]() | ICX055BK | ICX055BK SONY DIP | ICX055BK.pdf | |
![]() | T8051 | T8051 PULSE SMD | T8051.pdf | |
![]() | VZ10D271K | VZ10D271K VZ SMD or Through Hole | VZ10D271K.pdf | |
![]() | CV2VP20-6FF896C | CV2VP20-6FF896C XILINX BGA | CV2VP20-6FF896C.pdf | |
![]() | LT3021ES8-18 | LT3021ES8-18 LT SOP8 | LT3021ES8-18.pdf | |
![]() | SC1E106M05005VR | SC1E106M05005VR SAMWHA SMD | SC1E106M05005VR.pdf | |
![]() | EL0606RA-100K-PF | EL0606RA-100K-PF TDK SMD | EL0606RA-100K-PF.pdf | |
![]() | MAX367EPA+ | MAX367EPA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX367EPA+.pdf |