창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK7880-55/CUF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK7880-55 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.5A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 80m옴 @ 5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 500pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1.8W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | SC-73 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 568-12759-2 934068282135 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK7880-55/CUF | |
관련 링크 | BUK7880-, BUK7880-55/CUF 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
CBR08C209C1GAC | 2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C209C1GAC.pdf | ||
B88069X9230B502 | GDT 350V 10KA T/H FAIL SHORT | B88069X9230B502.pdf | ||
SIT5001AI-2E-33E0-50.000000Y | OSC XO 3.3V 50MHZ OE | SIT5001AI-2E-33E0-50.000000Y.pdf | ||
HWB060S-12-C | AC/DC CONVERTER 12V 60W | HWB060S-12-C.pdf | ||
D3507N400 | D3507N400 AEG MODULE | D3507N400.pdf | ||
GRM188F51H333ZA01D | GRM188F51H333ZA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM188F51H333ZA01D.pdf | ||
EPA2488 | EPA2488 ORIGINAL PCA | EPA2488.pdf | ||
ELF-406SDRWB/S530-A3/751 | ELF-406SDRWB/S530-A3/751 EVERLIGHT DIP | ELF-406SDRWB/S530-A3/751.pdf | ||
WEDSP32CR33100 | WEDSP32CR33100 AT&T PGA | WEDSP32CR33100.pdf | ||
201M924-19B | 201M924-19B AMP/TYCO SMD or Through Hole | 201M924-19B.pdf | ||
RK73H2HTTE22R6F | RK73H2HTTE22R6F KOA SMD | RK73H2HTTE22R6F.pdf | ||
S3P9428XZZ-S0B8 | S3P9428XZZ-S0B8 SAMSUNG SOP | S3P9428XZZ-S0B8.pdf |