창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK765R3-40E,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK765R3-40E | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Source 09/Jun/2014 Wafer Fab Site Addition 05/Aug/2014 | |
PCN 포장 | Reel Trailer Update 08/May/2015 Reel Trailer Revision 14/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 75A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.9m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 35.5nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2772pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 137W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 568-9884-2 934066437118 BUK765R340E118 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK765R3-40E,118 | |
관련 링크 | BUK765R3-, BUK765R3-40E,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | 742C043151JP | RES ARRAY 2 RES 150 OHM 0606 | 742C043151JP.pdf | |
![]() | RNF14FTE215R | RES 215 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTE215R.pdf | |
![]() | CMF5543R200BHRE | RES 43.2 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5543R200BHRE.pdf | |
![]() | Y006213K7200V0L | RES 13.72K OHM 0.6W 0.005% RAD | Y006213K7200V0L.pdf | |
![]() | A3245ELHLT | A3245ELHLT ALLEGRO 3-lead | A3245ELHLT.pdf | |
![]() | ARA210A12Z | ARA210A12Z ORIGINAL SMD or Through Hole | ARA210A12Z.pdf | |
![]() | TP6731QXE | TP6731QXE TOPRO QFP | TP6731QXE.pdf | |
![]() | MIC5O15BM | MIC5O15BM MIC Sop8 | MIC5O15BM.pdf | |
![]() | BQ24167RGER | BQ24167RGER TI VQFN24 | BQ24167RGER.pdf | |
![]() | A10101SA-R | A10101SA-R FPE SMD or Through Hole | A10101SA-R.pdf | |
![]() | A06B-6120-H045 | A06B-6120-H045 ORIGINAL SMD or Through Hole | A06B-6120-H045.pdf | |
![]() | 2SK1620S | 2SK1620S HIT TO-252(DPAK) | 2SK1620S.pdf |