창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK765R3-40E,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK765R3-40E | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Source 09/Jun/2014 Wafer Fab Site Addition 05/Aug/2014 | |
PCN 포장 | Reel Trailer Update 08/May/2015 Reel Trailer Revision 14/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 75A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.9m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 35.5nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2772pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 137W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 568-9884-2 934066437118 BUK765R340E118 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK765R3-40E,118 | |
관련 링크 | BUK765R3-, BUK765R3-40E,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | R10-E1Y2-115V | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 115VAC Coil Socketable | R10-E1Y2-115V.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF2053V | RES SMD 205K OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF2053V.pdf | |
![]() | PHP00603E4751BBT1 | RES SMD 4.75K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E4751BBT1.pdf | |
![]() | 7-1879360-3 | RES SMD 3.01KOHM 0.1% 1/16W 0603 | 7-1879360-3.pdf | |
![]() | L7585EP | L7585EP LUCENT PLCC-44 | L7585EP.pdf | |
![]() | ST5173T | ST5173T ST SMP | ST5173T.pdf | |
![]() | ST95320.3 | ST95320.3 ST SMD-8 | ST95320.3.pdf | |
![]() | PW3216-470MT | PW3216-470MT FENGHUA SMD or Through Hole | PW3216-470MT.pdf | |
![]() | 215RADCGA11FV | 215RADCGA11FV ATI BGA | 215RADCGA11FV.pdf | |
![]() | MJE370K | MJE370K MOT SMD or Through Hole | MJE370K.pdf | |
![]() | MID52234R | MID52234R WE-MIDCOM SMD | MID52234R.pdf | |
![]() | BA8141 | BA8141 ORIGINAL SOP | BA8141.pdf |