창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK765R2-40B,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK765R2-40B | |
PCN 포장 | Reel Trailer Update 08/May/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 75A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.2m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 52nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3789pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 203W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 568-5856-2 934057713118 BUK765R2-40B /T3 BUK765R2-40B /T3-ND BUK765R2-40B,118-ND BUK765R240B118 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK765R2-40B,118 | |
관련 링크 | BUK765R2-, BUK765R2-40B,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | TNPW0805174KBEEN | RES SMD 174K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805174KBEEN.pdf | |
![]() | HIT1700 | HIT1700 i 4P | HIT1700.pdf | |
![]() | 2N2770 | 2N2770 ORIGINAL TO-63 | 2N2770.pdf | |
![]() | V23990-P482-A03 | V23990-P482-A03 TYCO SMD or Through Hole | V23990-P482-A03.pdf | |
![]() | 15476537 | 15476537 Delphi SMD or Through Hole | 15476537.pdf | |
![]() | SBR60A300PT | SBR60A300PT DIODES TO-3P | SBR60A300PT.pdf | |
![]() | PF0030c | PF0030c HITACHI SMD or Through Hole | PF0030c.pdf | |
![]() | X574 | X574 china SMD or Through Hole | X574.pdf | |
![]() | LT1963ES | LT1963ES LT SMD or Through Hole | LT1963ES.pdf | |
![]() | EBJ41UF8BAS0-GN-F | EBJ41UF8BAS0-GN-F ELPIDA FBGA | EBJ41UF8BAS0-GN-F.pdf | |
![]() | IVR | IVR PAN SOT-323 | IVR.pdf |