창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK765R0-100E,118 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BUK765R0-100E | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Source 09/Jun/2014 Wafer Fab Site Addition 05/Aug/2014 | |
| PCN 포장 | Reel Trailer Update 08/May/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 120A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5m옴 @ 25A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 180nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 11810pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 357W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 568-9567-2 934066494118 BUK765R0100E118 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BUK765R0-100E,118 | |
| 관련 링크 | BUK765R0-1, BUK765R0-100E,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
|  | A25LS512O-F/Q | A25LS512O-F/Q AMIC SOP-8 | A25LS512O-F/Q.pdf | |
|  | RD6.2P-T1/6.2V | RD6.2P-T1/6.2V NEC SOT-89 | RD6.2P-T1/6.2V.pdf | |
|  | LN05201P | LN05201P panasonic SMD or Through Hole | LN05201P.pdf | |
|  | PEB2091N-V4.2 | PEB2091N-V4.2 SIEMENS ORIGINAL | PEB2091N-V4.2.pdf | |
|  | APL78L08-DC-TRL | APL78L08-DC-TRL ANPEC SOT-89 | APL78L08-DC-TRL.pdf | |
|  | MAX824TEUK | MAX824TEUK MAX SOT23-5 | MAX824TEUK.pdf | |
|  | ELDC-16LI | ELDC-16LI M/A-COM SMD or Through Hole | ELDC-16LI.pdf | |
|  | 350547-2 | 350547-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 350547-2.pdf | |
|  | XC1704LTMPC44ASJ | XC1704LTMPC44ASJ XILINX PLCC-44 | XC1704LTMPC44ASJ.pdf | |
|  | XC3042-5PC84I | XC3042-5PC84I XILINX PLCC84 | XC3042-5PC84I.pdf | |
|  | ML6102C302PRG | ML6102C302PRG MiniLogic SOT-89 | ML6102C302PRG.pdf |