창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK765R0-100E,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK765R0-100E | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Source 09/Jun/2014 Wafer Fab Site Addition 05/Aug/2014 | |
PCN 포장 | Reel Trailer Update 08/May/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 120A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 180nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 11810pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 357W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 568-9567-2 934066494118 BUK765R0100E118 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK765R0-100E,118 | |
관련 링크 | BUK765R0-1, BUK765R0-100E,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
LP036F35CET | 3.579545MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP036F35CET.pdf | ||
AT0805DRD07249RL | RES SMD 249 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD07249RL.pdf | ||
PPT0005DFW5VB | Pressure Sensor ±5 PSI (±34.47 kPa) Differential Male - 0.13" (3.18mm) Tube, Filter 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT0005DFW5VB.pdf | ||
AT24C16AN-10SE-2.7 | AT24C16AN-10SE-2.7 ATMEL SOP8 | AT24C16AN-10SE-2.7.pdf | ||
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UDZS27(B)-TRB | UDZS27(B)-TRB ROHM SOD-323 | UDZS27(B)-TRB.pdf | ||
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AM29DS323DT11WMINS | AM29DS323DT11WMINS AMD SMD or Through Hole | AM29DS323DT11WMINS.pdf | ||
O648-GR | O648-GR AUO QFN24 | O648-GR.pdf | ||
H9701#52H | H9701#52H AVAGO ZIP-4 | H9701#52H.pdf | ||
ADM3202ARN-3.3V | ADM3202ARN-3.3V ADI SOPDIP | ADM3202ARN-3.3V.pdf |