창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK764R4-60E,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK764R4-60E | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Source 09/Jun/2014 Wafer Fab Site Addition 05/Aug/2014 | |
PCN 포장 | Reel Trailer Update 08/May/2015 Reel Trailer Revision 14/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 100A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.5m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 82nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6230pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 234W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 568-9883-2 934066474118 BUK764R460E118 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK764R4-60E,118 | |
관련 링크 | BUK764R4-, BUK764R4-60E,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | GRM1885C1H272JA01J | 2700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H272JA01J.pdf | |
![]() | SFR2500003162FR500 | RES 31.6K OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500003162FR500.pdf | |
![]() | CM415/32.768KHZ | CM415/32.768KHZ NDK SMD or Through Hole | CM415/32.768KHZ.pdf | |
![]() | AD3603XR | AD3603XR N/A SO-8 | AD3603XR.pdf | |
![]() | AT28C17-25S/IO | AT28C17-25S/IO ATMEL SOP28 | AT28C17-25S/IO.pdf | |
![]() | IMIFS781BSZB | IMIFS781BSZB IMI SOP8 | IMIFS781BSZB.pdf | |
![]() | DE-9P-F179A-K87 | DE-9P-F179A-K87 ITTCannon SMD or Through Hole | DE-9P-F179A-K87.pdf | |
![]() | 5912A128 | 5912A128 INTEL BGA | 5912A128.pdf | |
![]() | BSP88E-6327 | BSP88E-6327 SIEMENS SMD or Through Hole | BSP88E-6327.pdf | |
![]() | ICL7563CTV | ICL7563CTV ORIGINAL CAN | ICL7563CTV.pdf |