창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK764R0-55B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUK764R0-55B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUK764R0-55B | |
관련 링크 | BUK764R, BUK764R0-55B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EKXJ351ELL470MU20S | 47µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | EKXJ351ELL470MU20S.pdf | |
![]() | ABM7-24.576MHZ-D2Y-T | 24.576MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM7-24.576MHZ-D2Y-T.pdf | |
![]() | 416F260X3IDT | 26MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X3IDT.pdf | |
![]() | AM79C9601AVC | AM79C9601AVC AMD 07 09 | AM79C9601AVC.pdf | |
![]() | 55633C | 55633C ATMEL SOP32 | 55633C.pdf | |
![]() | 550C282T400DJ2B | 550C282T400DJ2B CDE DIP | 550C282T400DJ2B.pdf | |
![]() | 102CHB2R0ACLETK55 | 102CHB2R0ACLETK55 XTEMEX 12102R0 | 102CHB2R0ACLETK55.pdf | |
![]() | MKW1032 | MKW1032 MINMAX SMD or Through Hole | MKW1032.pdf | |
![]() | HX8625DP | HX8625DP ORIGINAL SMD or Through Hole | HX8625DP.pdf | |
![]() | P0751.223 | P0751.223 PULSE SMD or Through Hole | P0751.223.pdf | |
![]() | M68AW512DN55ZB6T | M68AW512DN55ZB6T ST BGA | M68AW512DN55ZB6T.pdf | |
![]() | TPS61175 | TPS61175 TI TSSOP | TPS61175.pdf |