창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK764R0-55B,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK764R0-55B | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 75A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 86nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6776pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 300W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 568-6578-2 934057091118 BUK764R0-55B /T3 BUK764R0-55B /T3-ND BUK764R0-55B,118-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK764R0-55B,118 | |
관련 링크 | BUK764R0-, BUK764R0-55B,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | OEC12B887A | OEC12B887A ODIN SMD or Through Hole | OEC12B887A.pdf | |
![]() | SSQ12501SD | SSQ12501SD SAM CONN | SSQ12501SD.pdf | |
![]() | 1898/19C SL005 | 1898/19C SL005 ORIGINAL NEW | 1898/19C SL005.pdf | |
![]() | ATTINY26-16SJ | ATTINY26-16SJ ATMEL DIP20 | ATTINY26-16SJ.pdf | |
![]() | EP903 | EP903 EXPLORE TQFP100 | EP903.pdf | |
![]() | N82F010-150 | N82F010-150 INTEL PLCC32 | N82F010-150.pdf | |
![]() | KM681000ALP/BLP | KM681000ALP/BLP SEC DIP | KM681000ALP/BLP.pdf | |
![]() | MAX1589ETT180+T | MAX1589ETT180+T MAXIM QFN | MAX1589ETT180+T.pdf | |
![]() | G6SK-2-9VDC | G6SK-2-9VDC OMRON SMD or Through Hole | G6SK-2-9VDC.pdf | |
![]() | 82HS187F | 82HS187F PHIL DIP-16 | 82HS187F.pdf | |
![]() | WJ3022 | WJ3022 S SMD or Through Hole | WJ3022.pdf |