창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK763R9-60E,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 면제 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK763R9-60E | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Source 09/Jun/2014 Wafer Fab Site Addition 05/Aug/2014 | |
PCN 포장 | Reel Trailer Update 08/May/2015 Reel Trailer Revision 14/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 100A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.9m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 103nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 7480pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 263W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 568-10176-2 934066473118 BUK763R9-60E,118-ND BUK763R960E118 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK763R9-60E,118 | |
관련 링크 | BUK763R9-, BUK763R9-60E,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | 63K256-050 | OPTICAL ENCODER | 63K256-050.pdf | |
![]() | 27C256L-15DMB | 27C256L-15DMB WSI DIP-28P | 27C256L-15DMB.pdf | |
![]() | TLV70012DDCR. | TLV70012DDCR. TI SOT23-5 | TLV70012DDCR..pdf | |
![]() | IDT6116LA20D | IDT6116LA20D IDT SOP | IDT6116LA20D.pdf | |
![]() | C1608JF1C105Z | C1608JF1C105Z TDK SMD | C1608JF1C105Z.pdf | |
![]() | FDI047AN08A0 | FDI047AN08A0 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDI047AN08A0.pdf | |
![]() | LWT673-Q2R2-6K6L | LWT673-Q2R2-6K6L OSRAM SMD or Through Hole | LWT673-Q2R2-6K6L.pdf | |
![]() | I-207BP | I-207BP TKC SMD or Through Hole | I-207BP.pdf | |
![]() | 716P10296JA3 | 716P10296JA3 VISHAY DIP | 716P10296JA3.pdf | |
![]() | M6MG137W33PP | M6MG137W33PP ORIGINAL TOSP48 | M6MG137W33PP.pdf | |
![]() | MPC850CZQ66BU | MPC850CZQ66BU FREESCALE BGA256 | MPC850CZQ66BU.pdf |