창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK762R9-40E,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK762R9-40E | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Source 09/Jun/2014 Wafer Fab Site Addition 05/Aug/2014 | |
PCN 포장 | Reel Trailer Update 08/May/2015 Reel Trailer Revision 14/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 100A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.9m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 79nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6200pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 234W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 568-9880-2 934066435118 BUK762R940E118 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK762R9-40E,118 | |
관련 링크 | BUK762R9-, BUK762R9-40E,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | 445C22L14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 12pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22L14M31818.pdf | |
![]() | RT1206CRB074K32L | RES SMD 4.32KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB074K32L.pdf | |
![]() | TNPU12061K07BZEN00 | RES SMD 1.07K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU12061K07BZEN00.pdf | |
![]() | EMIT-4020L | EMIT-4020L CPCLARE DIP | EMIT-4020L.pdf | |
![]() | D48244GW-70 | D48244GW-70 ORIGINAL SMD or Through Hole | D48244GW-70.pdf | |
![]() | M74LCX16244TTR | M74LCX16244TTR ST TSSOP | M74LCX16244TTR.pdf | |
![]() | C212X7R10224KT | C212X7R10224KT TDK 0805-224K | C212X7R10224KT.pdf | |
![]() | 11596-21 | 11596-21 ZILOG QFP | 11596-21.pdf | |
![]() | PCM78-P | PCM78-P BB DIP-28 | PCM78-P.pdf | |
![]() | RN5VL45CA-TR-F | RN5VL45CA-TR-F RICOH SOT-153 | RN5VL45CA-TR-F.pdf | |
![]() | XM0860SH-DL0665 | XM0860SH-DL0665 MURATA QFN | XM0860SH-DL0665.pdf |