창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK762R6-60E,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK762R6-60E | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 120A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.6m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 140nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 10170pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 324W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 568-10243-2 934066664118 BUK762R6-60E,118-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK762R6-60E,118 | |
관련 링크 | BUK762R6-, BUK762R6-60E,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | TK8A65D(STA4,Q,M) | MOSFET N-CH 650V 5A TO-220SIS | TK8A65D(STA4,Q,M).pdf | |
![]() | MAX211IDWG4 | MAX211IDWG4 TI SMD or Through Hole | MAX211IDWG4.pdf | |
![]() | 2562 A-1BTS | 2562 A-1BTS MIC TSSOP16 | 2562 A-1BTS.pdf | |
![]() | MKA10109 | MKA10109 MKA SMD or Through Hole | MKA10109.pdf | |
![]() | F4804AG | F4804AG PWR SMD or Through Hole | F4804AG.pdf | |
![]() | QS3383PM | QS3383PM QualitySemiconduc SMD or Through Hole | QS3383PM.pdf | |
![]() | WIMA2.2uf250v180~MKP10 | WIMA2.2uf250v180~MKP10 WIMA SMD or Through Hole | WIMA2.2uf250v180~MKP10.pdf | |
![]() | CIC05J600NC | CIC05J600NC SAMSUNG SMD | CIC05J600NC.pdf | |
![]() | GL850G-11/22-SSOP | GL850G-11/22-SSOP ORIGINAL QFP-48 | GL850G-11/22-SSOP.pdf | |
![]() | NTCG062QH101 | NTCG062QH101 TDK SMD or Through Hole | NTCG062QH101.pdf | |
![]() | AD5933EBZ | AD5933EBZ ADI SMD or Through Hole | AD5933EBZ.pdf | |
![]() | AM29LV800BB-90WBF | AM29LV800BB-90WBF AMD FBGA | AM29LV800BB-90WBF.pdf |