창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK762R6-60E,118 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BUK762R6-60E | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 120A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.6m옴 @ 25A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 140nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 10170pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 324W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 568-10243-2 934066664118 BUK762R6-60E,118-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BUK762R6-60E,118 | |
| 관련 링크 | BUK762R6-, BUK762R6-60E,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | TPS-6 | FUSE CARTRIDGE 6A 170VDC NON STD | TPS-6.pdf | |
![]() | S1232AA-60TT | S1232AA-60TT ELPIDA BGA | S1232AA-60TT.pdf | |
![]() | SST39VF3202B-70-4C-EKE | SST39VF3202B-70-4C-EKE SST SMD or Through Hole | SST39VF3202B-70-4C-EKE.pdf | |
![]() | SNM74LS157J | SNM74LS157J TI DIP | SNM74LS157J.pdf | |
![]() | A-28-LC/7-T | A-28-LC/7-T ASSMANN SMD or Through Hole | A-28-LC/7-T.pdf | |
![]() | FKP1/1000P/1600/5 | FKP1/1000P/1600/5 WIMA SMD or Through Hole | FKP1/1000P/1600/5.pdf | |
![]() | HP32P561MRX | HP32P561MRX HIT DIP | HP32P561MRX.pdf | |
![]() | RB520S30,115 | RB520S30,115 NXP SOD523 | RB520S30,115.pdf | |
![]() | SC204KD060-SX | SC204KD060-SX SONIX DIE | SC204KD060-SX.pdf | |
![]() | CY7C1414SV18-167BZC | CY7C1414SV18-167BZC CY BGA | CY7C1414SV18-167BZC.pdf | |
![]() | P87LPC764BDREVA | P87LPC764BDREVA O SOP | P87LPC764BDREVA.pdf | |
![]() | A430C | A430C PRX MODULE | A430C.pdf |