창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK762R6-40E,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 면제 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK762R6-40E | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Source 09/Jun/2014 Wafer Fab Site Addition 05/Aug/2014 | |
PCN 포장 | Reel Trailer Update 08/May/2015 Reel Trailer Revision 14/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 100A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.6m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 91nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 7130pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 263W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 568-10175-2 934066434118 BUK762R6-40E,118-ND BUK762R640E118 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK762R6-40E,118 | |
관련 링크 | BUK762R6-, BUK762R6-40E,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | CMF076K8000GKR6 | RES 6.8K OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF076K8000GKR6.pdf | |
![]() | LM3882E-1.2 | LM3882E-1.2 NS SOP8 | LM3882E-1.2.pdf | |
![]() | PI74ALVC162835A | PI74ALVC162835A PERICOM TSOP | PI74ALVC162835A.pdf | |
![]() | TH30000 | TH30000 RENESAS QFP-64 | TH30000.pdf | |
![]() | EUP8020C | EUP8020C EUTECH TDFN-10 | EUP8020C.pdf | |
![]() | S-24CS02 | S-24CS02 ROHM N A | S-24CS02.pdf | |
![]() | RGF2MA-TR70 | RGF2MA-TR70 TAITRON SMB DO-214AA | RGF2MA-TR70.pdf | |
![]() | CY100E383-JC | CY100E383-JC CY PLCC | CY100E383-JC.pdf | |
![]() | 74LVX4245PDFB/PAET | 74LVX4245PDFB/PAET ON SSOP | 74LVX4245PDFB/PAET.pdf | |
![]() | SN04-3033 | SN04-3033 PHASEONE SMD or Through Hole | SN04-3033.pdf | |
![]() | EGG06-06 | EGG06-06 FUJI SMD or Through Hole | EGG06-06.pdf |