창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK7613-60E,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK7613-60E | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Source 09/Jun/2014 Wafer Fab Site Addition 05/Aug/2014 | |
PCN 포장 | Reel Trailer Update 08/May/2015 Reel Trailer Revision 14/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 58A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 13m옴 @ 15A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 22.9nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1730pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 96W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 568-9879-2 934066638118 BUK761360E118 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK7613-60E,118 | |
관련 링크 | BUK7613-6, BUK7613-60E,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | DDA143TK-7-F | TRANS PREBIAS DUAL PNP SOT26 | DDA143TK-7-F.pdf | |
![]() | PTF10036 | PTF10036 ERICSSON SMD or Through Hole | PTF10036.pdf | |
![]() | 563/630V | 563/630V ORIGINAL SMD or Through Hole | 563/630V.pdf | |
![]() | 5231-070.0000MHZ | 5231-070.0000MHZ ORIGINAL SMD | 5231-070.0000MHZ.pdf | |
![]() | FQB3N90TM | FQB3N90TM FAIRCHILD TO-263(D2PAK) | FQB3N90TM.pdf | |
![]() | E13003-126 | E13003-126 ORIGINAL SMD or Through Hole | E13003-126.pdf | |
![]() | AS7C513B-20JI | AS7C513B-20JI ALLANCE SOJ | AS7C513B-20JI.pdf | |
![]() | MP3308DL | MP3308DL MPS QFN-14 | MP3308DL.pdf | |
![]() | LH21257-12 | LH21257-12 SHARP DIP-16 | LH21257-12.pdf | |
![]() | SBCX19LT1 | SBCX19LT1 ON SMD or Through Hole | SBCX19LT1.pdf | |
![]() | IX0404TAZZ | IX0404TAZZ SHARP QFP-80 | IX0404TAZZ.pdf |