창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK7613-60E,118 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BUK7613-60E | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Source 09/Jun/2014 Wafer Fab Site Addition 05/Aug/2014 | |
| PCN 포장 | Reel Trailer Update 08/May/2015 Reel Trailer Revision 14/Sep/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 58A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 13m옴 @ 15A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 22.9nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1730pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 96W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 568-9879-2 934066638118 BUK761360E118 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BUK7613-60E,118 | |
| 관련 링크 | BUK7613-6, BUK7613-60E,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | LPA0618-250KL | 25µH Unshielded Wirewound Inductor 1.2A 150 mOhm Max Axial | LPA0618-250KL.pdf | |
![]() | 2N3591 | 2N3591 MOTOROLA CAN | 2N3591.pdf | |
![]() | 14D511K | 14D511K STTDNRZOV DIP | 14D511K.pdf | |
![]() | XC3042A-PQ100BTL | XC3042A-PQ100BTL XILINX QFP | XC3042A-PQ100BTL.pdf | |
![]() | VDA4020CTA | VDA4020CTA ORIGINAL SOT23 | VDA4020CTA.pdf | |
![]() | 45003C12 | 45003C12 NEC SMD or Through Hole | 45003C12.pdf | |
![]() | RP470 | RP470 ORIGINAL TQFP-80 | RP470.pdf | |
![]() | 33CA | 33CA N/A SMA | 33CA.pdf | |
![]() | BD168 | BD168 PHI TO-126 | BD168.pdf | |
![]() | EKXJ401ESS121MMN3S | EKXJ401ESS121MMN3S NIPPON SMD or Through Hole | EKXJ401ESS121MMN3S.pdf |