창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK7611-55A,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK7611-55A | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 75A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 11m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3093pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 166W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 568-9649-2 934055878118 BUK7611-55A /T3 BUK7611-55A /T3-ND BUK7611-55A,118-ND BUK761155A118 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK7611-55A,118 | |
관련 링크 | BUK7611-5, BUK7611-55A,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | 416F260XXAKR | 26MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260XXAKR.pdf | |
![]() | SR0805MR-071K3L | RES SMD 1.3K OHM 20% 1/8W 0805 | SR0805MR-071K3L.pdf | |
![]() | 770101821P | RES ARRAY 9 RES 820 OHM 10SIP | 770101821P.pdf | |
![]() | 2.2N/100V0.1CK05L5 | 2.2N/100V0.1CK05L5 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 2.2N/100V0.1CK05L5.pdf | |
![]() | RD3.6S-T1B | RD3.6S-T1B NEC SMD | RD3.6S-T1B.pdf | |
![]() | C4141-31601-765-1 | C4141-31601-765-1 AMI DIP | C4141-31601-765-1.pdf | |
![]() | ST6385B1/Z0 | ST6385B1/Z0 ST DIP42 | ST6385B1/Z0.pdf | |
![]() | UPD6545GD-026-LML | UPD6545GD-026-LML NEC QFP-208P | UPD6545GD-026-LML.pdf | |
![]() | C114-GS | C114-GS ROHM TO-92S | C114-GS.pdf | |
![]() | UPD81844GD-LBB | UPD81844GD-LBB ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD81844GD-LBB.pdf | |
![]() | DFCL32G01LBJAA-RB3 | DFCL32G01LBJAA-RB3 MURATA SMD or Through Hole | DFCL32G01LBJAA-RB3.pdf | |
![]() | 4778-1 | 4778-1 NARDA SMD or Through Hole | 4778-1.pdf |