창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK7608-40B,118 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BUK7608-40B | |
| PCN 포장 | Reel Trailer Update 08/May/2015 Reel Trailer Revision 14/Sep/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 75A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8m옴 @ 25A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 36nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2689pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 157W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 568-5850-2 934057699118 BUK7608-40B /T3 BUK7608-40B /T3-ND BUK7608-40B,118-ND BUK760840B118 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BUK7608-40B,118 | |
| 관련 링크 | BUK7608-4, BUK7608-40B,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
|  | Y000710R0000D0L | RES 10 OHM 0.6W 0.5% RADIAL | Y000710R0000D0L.pdf | |
|  | S29AL008J70TFI020. | S29AL008J70TFI020. SPANSION TSOP | S29AL008J70TFI020..pdf | |
|  | EDE1116AB-6E-E | EDE1116AB-6E-E EIPIDA BGA | EDE1116AB-6E-E.pdf | |
|  | IR351M | IR351M ORIGINAL SOP8 | IR351M.pdf | |
|  | MURD615T | MURD615T ON TO-252 | MURD615T.pdf | |
|  | SC-1620 | SC-1620 HRS SMD or Through Hole | SC-1620.pdf | |
|  | M37775M5H323GP | M37775M5H323GP MITSUBIS QFP | M37775M5H323GP.pdf | |
|  | HD74LS02F | HD74LS02F ORIGINAL DIP | HD74LS02F.pdf | |
|  | HMC860LP3E | HMC860LP3E HITTITE LP3 | HMC860LP3E.pdf | |
|  | PMEG6002EJ,115 | PMEG6002EJ,115 NXP SMD or Through Hole | PMEG6002EJ,115.pdf |