창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK7575-100B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUK7575-100B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUK7575-100B | |
관련 링크 | BUK7575, BUK7575-100B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMR05F151FPDM | CMR MICA | CMR05F151FPDM.pdf | |
![]() | MAX208ECAG | MAX208ECAG MAX SSOP24 | MAX208ECAG.pdf | |
![]() | cy-011 | cy-011 ORIGINAL SMD or Through Hole | cy-011.pdf | |
![]() | 5105998X01EZ | 5105998X01EZ MOTOROLA QFN | 5105998X01EZ.pdf | |
![]() | SCE309 | SCE309 NXP SOT-23 | SCE309.pdf | |
![]() | B66206A2010X000 | B66206A2010X000 EPC SMD or Through Hole | B66206A2010X000.pdf | |
![]() | SC444503CPK | SC444503CPK MOTOROLA TQFP80 | SC444503CPK.pdf | |
![]() | UPD17012GF-053-2BE | UPD17012GF-053-2BE NEC SMD or Through Hole | UPD17012GF-053-2BE.pdf | |
![]() | PALCE22V10C-10JC | PALCE22V10C-10JC AMD SMD or Through Hole | PALCE22V10C-10JC.pdf | |
![]() | D1401S25T | D1401S25T EUPEC Module | D1401S25T.pdf | |
![]() | M7571-06 | M7571-06 Harwin SMD or Through Hole | M7571-06.pdf | |
![]() | PFC-W0805R-02-2670-B-1739 | PFC-W0805R-02-2670-B-1739 IRC SMD or Through Hole | PFC-W0805R-02-2670-B-1739.pdf |