창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK7222-55A,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK7222-55A | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 48A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 22m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1597pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 103W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | DPAK | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 568-9636-2 934056702118 BUK7222-55A /T3 BUK7222-55A /T3-ND BUK7222-55A,118-ND BUK722255A118 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK7222-55A,118 | |
관련 링크 | BUK7222-5, BUK7222-55A,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | 0AGC01.5VP | FUSE GLASS 1.5A 32VAC/DC 5PK CRD | 0AGC01.5VP.pdf | |
![]() | RT1206BRE071K02L | RES SMD 1.02K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE071K02L.pdf | |
![]() | S0130-X-002-3 | S0130-X-002-3 TAITIENELECTRONIC SMD or Through Hole | S0130-X-002-3.pdf | |
![]() | TC551001BLP-85L | TC551001BLP-85L TOSHIBA DIP | TC551001BLP-85L.pdf | |
![]() | BQ24600RVAR | BQ24600RVAR TI QFN | BQ24600RVAR.pdf | |
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![]() | LTC3405AES618TR | LTC3405AES618TR LT SMD | LTC3405AES618TR.pdf | |
![]() | MAX3488WESA | MAX3488WESA MAX SOP8 | MAX3488WESA.pdf | |
![]() | XC2V6000-6BF957C | XC2V6000-6BF957C XILINX SMD or Through Hole | XC2V6000-6BF957C.pdf | |
![]() | 591202B04000G | 591202B04000G ATH SMD or Through Hole | 591202B04000G.pdf | |
![]() | SK337 | SK337 DIO SMD or Through Hole | SK337.pdf | |
![]() | IXTP2N95 | IXTP2N95 IXYS SMD or Through Hole | IXTP2N95.pdf |