창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK7211-55B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUK7211-55B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUK7211-55B | |
관련 링크 | BUK721, BUK7211-55B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7V-14.31818MAAJ-T | 14.31818MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-14.31818MAAJ-T.pdf | |
![]() | CRCW120697K6FKEA | RES SMD 97.6K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120697K6FKEA.pdf | |
![]() | MCR18EZHF1693 | RES SMD 169K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF1693.pdf | |
![]() | CRCW12067R32FKTA | RES SMD 7.32 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12067R32FKTA.pdf | |
![]() | OZ960IS-C | OZ960IS-C MIC SMD or Through Hole | OZ960IS-C.pdf | |
![]() | FST3045 | FST3045 MICROSEMI TO-3P | FST3045.pdf | |
![]() | TLC080I | TLC080I TI DIP8 | TLC080I.pdf | |
![]() | MSP4448GQIA2 | MSP4448GQIA2 Micronas SMD or Through Hole | MSP4448GQIA2.pdf | |
![]() | M3776AMCH-802GP | M3776AMCH-802GP RENESAS QFP | M3776AMCH-802GP.pdf | |
![]() | 1206-1000R | 1206-1000R ORIGINAL SMD 1206 | 1206-1000R.pdf | |
![]() | DCP01051DBP | DCP01051DBP BB DIP | DCP01051DBP.pdf |